路由器主要是由存儲器、電源、傳輸媒介（也就是電纜）、CSU/DSU、供應(yīng)商的媒介、CPU、接口、模塊等部分組成。隨著工作頻率和工作強(qiáng)度的增加，同時也為了節(jié)省成本和空間，路由器廠商生產(chǎn)的路由器體積越來越小，在這種情況下，散熱問題就成了工程師們最為頭痛的事情，為了解決路由器的散熱和穩(wěn)定性的問題，在路由器熱設(shè)計時，工程師們通常會用導(dǎo)熱硅膠片結(jié)合外殼來進(jìn)行散熱。

采用導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到2.0W/mk；ShoreC測試硬度達(dá)35度；耐高溫，在-40~200℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，絕緣性，壓縮性好；并符合環(huán)保要求的導(dǎo)熱硅膠片解決方案既能滿足客戶產(chǎn)品使用需求。